张工 (Admin)研发部 · 核心评审员
NPI

DFM 策划

面向制造的设计同步、PFMEA 风险识别与打样验证流程

工艺路线 A-2 (优化版)
当前产品: 新款磁体单元 Gen3
步骤 10completed

下料与预处理

关键参数: 尺寸: 50x50mm, 压力: 10Mpa

2
步骤 20in-progress

磁体精密注塑

关键参数: 模温: 120℃, 循环时间: 45s

3
步骤 30pending

磁路装配 (核心工序)

关键参数: 间隙要求: 0.08±0.01mm

4
步骤 40pending

性能测试 (频响/磁通)

关键参数: 阈值: >95dB at 1kHz

工序配置助手

基于磁体单元 R&D 规范:建议步骤 30 关联 AI 尺寸自动监测量具,以降低人工操作误差。